2ᵏ 全因子 · 2ᵏ⁻ᵖ 分數因子 · RSM CCD · Split-Plot · 雙響應變數 (Y1, Y2) · 殘差診斷 · 反應曲面
從頭開始建立您的實驗設計，適用於任何製程。
RF功率、腔體壓力、氣體流量 → 蝕刻速率(Y1) / 均勻性(Y2)
料溫、射壓、保壓時間 → 抗拉強度(Y1) / 毛邊高度(Y2)
電鍍時間、電流密度、槽溫 → 銅厚(Y1) / 粗糙度(Y2)
反應溫度(WP)、催化劑種類(WP)、攪拌速度(SP)、反應時間(SP)
蒸鍍速率、基板溫度、真空度 → 穿透率(Y1) / 膜厚(Y2)
Split-Plot 將因子分成 Whole-Plot (WP) 與 Sub-Plot (SP)： WP 是 hard-to-change 因子，每次設定後在同一個 WP 單位內跑完 SP 組合。分析時 WP 主效應使用 MS_WP_error，SP 與 WP×SP 效應使用 MS_SP_error。
硬切換因子，皆為 2 水準
易切換因子，皆為 2 水準
每個處理組合的重複次數
產生器:
定義關係:
輸入低水準 (−1) 與高水準 (+1) 的真實物理數值。
藍色為編碼變數，灰色為真實單位，Y1 與 Y2 為可編輯響應值。
偏離直線的點為顯著效應。適用於無重複實驗的效應篩選。參考線為最小一半效應的線性外插（通常為噪音）。
設定各響應的目標與範圍，計算 Composite Desirability 找出最佳製程參數。
拖曳各因子滑桿，檢查模型預測的 Y1、Y2 與 Composite D 是否符合折衷目標。
| Rank | Run(s) | D | d1 | d2 | Y1 | Y2 | Setting |
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